Apple को अलग CPU-GPU आर्किटेक्चर के साथ H1 2025 में M5 चिप विकास शुरू करने की उम्मीद है: रिपोर्ट
Apple आगामी M5 सीरीज़ के साथ चिप डिज़ाइन के प्रति अपना दृष्टिकोण बदलने के लिए तैयार है। कंपनी, जो अपने एकीकृत सिस्टम-ऑन-ए-चिप (एसओसी) आर्किटेक्चर के लिए प्रसिद्ध है, जो केंद्रीय प्रसंस्करण इकाई (सीपीयू) और ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट (जीपीयू) को एक इकाई में जोड़ती है, एक नई रणनीति की योजना बना रही है। विश्लेषक मिंग-ची कुओ की रिपोर्ट है कि ऐप्पल अपने पारंपरिक डिजाइन दर्शन से बदलाव को चिह्नित करते हुए एम5 प्रो चिप में सीपीयू और जीपीयू को अलग करने की दिशा में आगे बढ़ेगा।
बड़े पैमाने पर उत्पादन 2025 में शुरू होगा
M5 श्रृंखला, जिसमें मानक M5 और M5 प्रो, M5 मैक्स और M5 अल्ट्रा जैसे वेरिएंट शामिल हैं, 2025 में बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करेंगे। M5 का विकास TSMC की 3nm सेमीकंडक्टर तकनीक का उपयोग करेगा, जिसके परिणामस्वरूप प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता में सुधार हो सकता है। इसके पूर्ववर्ती. उम्मीद है कि Apple एक नया चिप डिज़ाइन अपनाएगा जो सामान्य SoC की तुलना में कम जगह घेरता है।
यह भी पढ़ें: iOS 19 अपडेट: समर्थित डिवाइस, नई सुविधाएँ, और iPhones के लिए क्या आ रहा है
टीएफ इंटरनेशनल सिक्योरिटीज के आपूर्ति श्रृंखला विशेषज्ञ मिंग-ची कुओ, भविष्यवाणी एम5 चिप का बड़े पैमाने पर उत्पादन 2025 की पहली छमाही में शुरू होगा। एम5 प्रो और अल्ट्रा मॉडल क्रमशः 2025 और 2026 की दूसरी छमाही में उत्पादन में प्रवेश करेंगे। कुओ के अनुसार, M5 को TSMC के N3P नोड का उपयोग करके निर्मित किया जाएगा, जो M4 के N3E नोड की तुलना में बिजली की खपत को 5-10 प्रतिशत कम करते हुए 5 प्रतिशत प्रदर्शन को बढ़ावा देगा।
यह भी पढ़ें: इस छुट्टियों के मौसम में छुट्टियों पर जाने से पहले इन 5 उपयोगी तकनीकी युक्तियों की जाँच करें
इसके अतिरिक्त, Apple अपने M5 प्रो और अल्ट्रा चिप्स के लिए एक नया “सर्वर-ग्रेड” सिस्टम-ऑन-इंटीग्रेटेड-चिप्स-मोल्डिंग-हॉरिजॉन्टल (SoIC-mH) डिज़ाइन अपना सकता है। यह डिज़ाइन, जो एक ही साँचे के भीतर क्षैतिज विन्यास में कई एकीकृत सर्किट रखता है, पारंपरिक SoC आर्किटेक्चर की तुलना में चिप के पदचिह्न को 30-50 प्रतिशत तक कम कर सकता है। इस परिवर्तन से थर्मल प्रदर्शन में वृद्धि और थ्रॉटलिंग को कम करने की उम्मीद है।
यह भी पढ़ें: ग्रोक चैटबॉट को एक स्टैंडअलोन आईओएस ऐप के रूप में परीक्षण किया जा रहा है – सभी विवरण
बेहतर अनुकूलन के लिए सीपीयू और जीपीयू पृथक्करण
शायद सबसे महत्वपूर्ण बदलाव M5 डिज़ाइन में CPU और GPU को अलग करना है। ऐतिहासिक रूप से, Apple ने दोनों घटकों को एक ही चिप पर एकीकृत किया है, लेकिन यह परिवर्तन प्रत्येक को उसके विशिष्ट कार्यों के लिए अनुकूलित कर सकता है। कुओ का सुझाव है कि इस नए दृष्टिकोण से बेहतर प्रदर्शन हो सकता है, विशेष रूप से कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) अनुप्रयोगों में, प्रत्येक इकाई को उसकी भूमिका के लिए ठीक करने की अनुमति देकर।
